SK Hynix lidera fornecimento de HBM4 para a próxima geração de GPUs da NVIDIA
A SK Hynix, gigante sul-coreana de memórias, teria começado a enviar os primeiros módulos de memória HBM4 para a NVIDIA utilizar em suas futuras GPUs baseadas na arquitetura Rubin. A informação, ainda não confirmada oficialmente, foi divulgada pelo site DealSite, com sede na Coreia do Sul.
Entre os três principais fabricantes de memória (SK Hynix, Samsung e Micron), a empresa sul-coreana tem se destacado no desenvolvimento de soluções HBM (High Bandwidth Memory), tecnologia que se tornou crucial para aceleradores de IA. Com a explosão da inteligência artificial, a demanda por essas memórias ultrarápidas disparou.
A NVIDIA, atual líder no mercado de chips para IA, tornou-se o cliente mais cobiçado pelas fabricantes de memória. E parece que a SK Hynix saiu na frente, fornecendo inicialmente pequenas quantidades de HBM4, mas suficientes para o lançamento das primeiras GPUs Rubin ainda em 2025.
Vantagem na produção garante liderança da SK Hynix
O rendimento na fabricação é um fator crítico para a produção de memórias HBM. Quanto maior a taxa de sucesso na produção (yield), menores os custos e mais competitivos os preços. E a SK Hynix parece estar anos-luz à frente da concorrência nesse aspecto.
Embora não haja números oficiais, rumores de abril deste ano indicavam que a empresa já alcançava taxas impressionantes de 80% a 90% no rendimento de produção do HBM4. Um feito notável considerando a complexidade dessas memórias empilhadas tridimensionalmente.
NVIDIA deve diversificar fornecedores de memória
Enquanto a SK Hynix parece ter garantido a posição de fornecedora principal inicial, a NVIDIA provavelmente manterá sua estratégia de trabalhar com múltiplos fornecedores de memória, como fez com a geração HBM3.
Isso significa que, à medida que a produção aumentar, outras fabricantes como Micron e Samsung devem receber pedidos da NVIDIA para suas GPUs Rubin. Uma estratégia inteligente para evitar gargalos de produção e manter preços competitivos.
As primeiras GPUs Rubin com HBM4 devem chegar ao mercado no quarto trimestre de 2025, marcando mais um salto no desempenho de hardware para IA. Resta saber se a vantagem inicial da SK Hynix será suficiente para mantê-la como fornecedora preferencial da NVIDIA no longo prazo.
O impacto da tecnologia HBM4 no desempenho das GPUs Rubin
A transição para a memória HBM4 representa um salto significativo em relação à geração anterior. Com largura de banda estimada em até 1,5 TB/s por pilha (quase o dobro do HBM3E), essas memórias permitirão que as GPUs Rubin processem modelos de IA cada vez mais complexos. Especialistas projetam que arquiteturas como a Rubin Ultra poderão chegar a incríveis 1 TB de capacidade total de memória quando combinadas com HBM4E.
Mas o que isso significa na prática? Imagine treinar modelos generativos como o GPT-5 ou o Gemini Ultra com tempos de resposta até 40% menores. Ou então rodar simulações científicas que antes exigiam clusters de servidores em uma única workstation. A combinação entre os novos núcleos da NVIDIA e a memória HBM4 promete redefinir os limites do possível no campo da computação acelerada.
Os desafios na produção em massa do HBM4
Apesar dos avanços, a fabricação em escala comercial ainda enfrenta obstáculos significativos. O processo TSV (Through-Silicon Via) usado para empilhar os dies de memória requer precisão nanométrica. Um único defeito pode inutilizar toda uma pilha HBM, o que explica por que os yields iniciais costumam ser baixos.
Fontes da indústria sugerem que a SK Hynix está utilizando uma abordagem híbrida inovadora, combinando técnicas de fotolitografia EUV com métodos de inspeção 3D avançados. Essa combinação estaria permitindo identificar falhas em estágios mais precoces da produção, reduzindo desperdícios. Enquanto isso, a Samsung estaria investindo pesado em novas técnicas de bonding híbrido, prometendo maior densidade e eficiência energética.
Outro ponto crítico é o controle térmico. As memórias HBM4 operam em frequências mais altas, gerando consideravelmente mais calor. A NVIDIA teria desenvolvido um novo sistema de resfriamento líquido integrado especificamente para as GPUs Rubin, garantindo que o aumento de desempenho não seja limitado por questões térmicas.
A corrida pelo HBM4E já começou
Enquanto o HBM4 ainda nem chegou ao mercado, as fabricantes já estão de olho em sua evolução. O HBM4E, versão aprimorada prevista para 2026, promete capacidades ainda maiores - até 64GB por pilha segundo rumores. A Micron teria mostrado protótipos funcionais para parceiros estratégicos, enquanto a Samsung estaria testando novas arquiteturas de empilhamento 16-high.
Curiosamente, a SK Hynix parece estar adotando uma estratégia diferente, focando primeiro em otimizar a produção do HBM4 padrão antes de avançar para versões mais densas. Uma abordagem conservadora que, se der certo, pode garantir suprimentos estáveis para a NVIDIA durante a fase crucial de lançamento das Rubin.
O mercado está particularmente atento aos desenvolvimentos porque, diferentemente de gerações anteriores, o HBM4 e suas variantes devem permanecer como padrão por pelo menos 3 anos. Com a Intel e a AMD também planejando aceleradores baseados nessa tecnologia, a capacidade produtiva global pode ficar sob pressão já em 2026.
Com informações do: Adrenaline
